Plaques de cuivre double face avec revêtement composite haute densité
Ce set de circuits imprimés stratifiés se distingue par sa rigidité structurelle et la pureté de son surfaçage en cuivre. Destiné aux applications exigeant une isolation diélectrique impeccable, le matériau FR4 utilisé assure une excellente tenue dans le temps.
Une conductivité optimale sur deux niveaux de cuivre
La configuration double face multiplie les possibilités de routage sans augmenter l'encombrement physique de vos modules. Les calques de cuivre d'une épaisseur uniforme permettent une gravure propre par perchlorure de fer ou par fraisage mécanique CNC.
Points clés de la structure matérielle
Isolation thermique et électrique
Le panneau de 1,5 mm d'épaisseur résiste aux arcs électriques mineurs et dissipe efficacement la chaleur générée par les composants de puissance.
Format de découpe industriel
La taille de 180 x 120 mm permet d'isoler plusieurs petits circuits sur une seule et même plaque pour optimiser l'utilisation de la matière première.
Ce pack de 6 unités constitue une réserve matérielle stable pour les ateliers de maintenance électronique, les projets académiques et le développement de prototypes industriels légers.
